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医疗器械行业对零部件精度、光洁度有严苛要求，MINIMOC2213完全满足此类高标准加工需求。C2213其稳定供电与精细控速确保骨科植入物、牙科器械、精密导管等医疗器械配件的尺寸精度与表面质量。加工过程无振动、无划痕，避免交叉污染
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在模具制造领域，MINIMOP30凭借***的精细加工能力成为**装备，彻底解决传统工具难以应对的复杂场景。针对汽车注塑模具、五金模具的复杂型腔、窄槽狭缝及盲孔部位，P30 其高频微振动可深入细微角落，高效去除放电加工硬
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MINIMOC2213秉承日系精工理念，机身采用航空级铝合金打造，经特殊阳极氧化处理，硬度高达HRC30以上，坚固耐磨。C2213整机净重*2.5kg，结构紧凑（W144×D221×H116mm），兼顾固定工位与移动作业双重需求，
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TOKYODIAMOND东京钻石砂轮是半导体与光学行业精密磨削的推荐品牌。针对硅晶圆、碳化硅、石英玻璃、光学镜片等硬脆易损材料，专门开发低损伤、高均匀性磨削方案，有效抑制崩边、微裂纹，***降低废品率。在晶圆减薄、边缘磨削、缺口加
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C2213采用轻量化工业设计，机身紧凑小巧，重量*约2.5kg，不占过多工作台空间，便于移动部署与现场作业，适配小型工坊、移动加工等场景。C2213外壳采用**度工程塑料，抗冲击、耐磨损，可承受日常作业中的轻微磕碰，适应**度工业
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