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上海实验型电镀设备 深圳志成达供应

上传时间:2025-06-23 浏览次数:
文章摘要:电镀生产线其组成部分围绕“前处理→电镀处理→后处理→辅助控制”具体如下:一、工艺处理系统1.前处理设备除油装置:化学除油槽:使用碱性溶液或表面活性剂,去除工件表面油污。电解除油槽:通过电化学作用强化除油效果,分阳极除油(适用于钢铁

电镀生产线其组成部分围绕 “前处理→电镀处理→后处理→辅助控制” 具体如下:

一、工艺处理系统

1. 前处理设备

除油装置:

化学除油槽:使用碱性溶液或表面活性剂,去除工件表面油污。

电解除油槽:通过电化学作用强化除油效果,分阳极除油(适用于钢铁件)和阴极除油(适用于铝、铜等易腐蚀金属)。

酸洗 / 活化设备:

酸洗槽-活化槽-水洗槽

2.电镀处理设备

镀槽主体:

按电镀方式分类:

挂镀槽:用于中大件或精密件

滚镀机:用于小尺寸、大批量工件(如螺丝、电子元件)

连续镀设备:针对带状 / 线状工件(如钢带、铜线)

槽体材料:根据电解液性质选择

3. 后处理设备

清洗系统:多级水洗(冷水洗、热水洗),去除镀层表面残留电解液,防止腐蚀。

钝化 / 封闭装置:

钝化槽:通过铬酸盐、无铬钝化剂等形成保护膜(如镀锌后的蓝白钝化、五彩钝化),提高耐腐蚀性。

封闭槽:用于多孔镀层(如阳极氧化膜),通过热水封闭或有机涂层封闭,增强膜层致密性。

干燥设备:

热风干燥箱:适用于小件批量干燥,温度可控(50~150℃)。

离心干燥机:滚镀后工件甩干(滚筒直接接入,快速去除表面水分)。

特殊处理:如镀后抛光(机械或电解抛光)、涂油(防锈)等。 耐温设备针对高温电镀工艺(如黑色氧化处理),槽体采用耐高温 FRP 材质,耐受 100℃以上药液长期侵蚀。上海实验型电镀设备

如何选购适合的电镀设备:

一、明确需求镀种与工艺

确定需处理的材料(金属、塑料等)及目标镀层(镀锌、镀镍、镀铬、贵金属等)。

选择对应工艺:挂镀(适合大件)、滚镀(适合小件)、连续电镀(线材/带材)或脉冲电镀(高精度需求)。

产能规划:估算日均产量(如1000件/天)及未来扩展需求,避免设备超负荷或闲置。

产品特性:若涉及精密零件(如电子接插件)、复杂形状件(如汽车轮毂),需设备具备高均匀性镀层能力。

二、评估设备技术参数

电源系统

整流器稳定性(波纹系数<5%)和调节精度(如0-500A可调),直接影响镀层质量。

节能型高频电源比传统硅整流器省电20%-30%。

槽体设计材质耐腐蚀性:PP、PVC或钛合金槽体,适应强酸/强碱环境。

槽液循环过滤系统:确保镀液清洁度,减少杂质导致的镀层缺陷。自动化程度手动设备(低成本,适合小批量)VS全自动线(机械臂上下料+PLC控制,适合大批量)。

智能监控功能:实时监测温度、pH值、电流密度,自动报警并调节。 上海电镀设备产业硬质阳极氧化设备集成低温制冷系统,控制电解液温度在 0-10℃,生成厚度超 100μm 的耐磨膜层。

电镀设备是通过电解反应在物体表面沉积金属层的装置,用于形成保护性或功能性涂层。

其系统包括:

电解电源:提供0-24V直流电,电流可达数千安培,适配不同镀种需求;

电解槽:耐腐蚀材质(如PP/PVDF),双层防漏设计,容积0.5-10m³;

电极系统:阳极采用可溶性金属或不溶性钛篮,阴极挂具定制设计,确保接触电阻<0.1Ω;

控制系统:精细温控(±1℃)、pH监测(±0.1)及镀层厚度管理。

设备分类:

挂镀线:精密件加工,厚度均匀性±5%;

滚镀系统:小件批量处理,效率3-8㎡/h;

连续电镀线:带材/线材高速生产,产能达30㎡/h;

选择性电镀:数控喷射,局部镀层精度±3%。

深圳市志成达电镀设备有限公司提供的PP电镀药水存储桶,专为电镀液药水存储场景设计,

优势:材质可靠且定制灵活:桶体以PP板为原料,凭借其优异的耐酸碱腐蚀性与化学稳定性,有效抵御电镀药水侵蚀,延长使用寿命。同时支持按客户需求定制规格,无论是容量、形状还是结构细节,均可精细匹配个性化使用场景。结构设计实用安全:采用全密封式构造,能杜绝药水挥发、污染或泄漏风险,保障存储环境安全稳定;桶面配备开盖,便于日常检查、维护与药水取用;创新融入自动加药水功能,减少人工频繁操作,提升使用便捷性,优化电镀生产流程。该存储桶将材质优势、定制化服务与人性化结构设计结合,为电镀行业提供安全、高效、便捷的药水存储解决方案,助力提升生产管理效率。 前处理的超声波除油设备结合碱性洗液,高频振动剥离顽固油污,提升复杂结构工件清洁效果。

半导体滚镀设备

是一种于半导体制造中金属化工艺的精密设备,主要用于在半导体晶圆、芯片或微型元件表面沉积均匀的金属镀层。其在于通过可控的电化学或化学镀工艺,实现高精度、高一致性的金属覆盖,满足集成电路封装、先进封装及微机电系统等领域的特定需求

与传统滚镀不同,半导体滚镀更注重工艺洁净度、镀层精度及与半导体材料的兼容性。

二、功能

1.金属互连:在晶圆上形成铜导线。

2.凸块制备:沉积锡、铜、金等材料,用于芯片与基板的电气连接。

3.阻挡层/种子层镀覆:镀钛、钽等材料,防止金属扩散并增强附着力。

三、设备组成

1.电镀槽:

材质:耐腐蚀材料,避免污染镀液

镀液循环系统:维持镀液成分均匀,过滤颗粒杂质

2.旋转载具:

晶圆固定装置:真空吸附或机械夹持,确保晶圆平稳旋转

转速控制:通过伺服电机调节转速,优化镀层均匀性

3.阳极系统:

可溶性/不溶性阳极:铜、铂等材料,依镀层需求选择

阳极位置调节:控制电场分布,减少边缘效应

4.供液与喷淋系统:

多点喷淋头:均匀分配镀液至晶圆表面,避免气泡滞留

流量控制:精确调节镀液流速,匹配不同工艺需求

5.控制系统:

PLC/工控机:集成温度、pH值、电流密度等参数监测与反馈。

配方管理:存储不同镀层的工艺参数 检测设备配备 X 射线测厚仪与 pH 传感器,在线监测镀层厚度及药液参数,实时反馈并修正工艺偏差。四川小型电镀设备

连续镀生产线的导电辊镀覆耐磨碳钨涂层,降低钢带传输摩擦,避免划伤与镀层缺陷。上海实验型电镀设备

如何选择适合的电镀周边设备?

需结合工艺需求、生产规模、预算及环保要求,以下建议:

一、明确需求

1.工艺类型根据镀层种类选择设备,例如镀铬需耐高温镀槽,镀金需高精度整流器。前处理/后处理流程决定是否需要超声波清洗机、甩干机等配。

2.生产规模中小批量:优先选择模块化设备(如可扩展的镀槽、单机过滤机),降低初期投入。大规模量产:考虑自动化生产线(如机器人上下料、PLC集中控制系统),提升效率。

3.镀层质量要求高精度产品(如电子元件):需配备在线检测设备(如X射线测厚仪)、恒温恒湿控制系统。普通五金件:可选基础检测设备(如磁性测厚仪)。

二、关键设备选型要点

1.镀槽材质:酸性选聚丙烯(PP),高温强碱选聚四氟乙烯(PTFE)。尺寸:根据工件大小和产能计算槽体容积,预留10%-20%余量避免溢出。

2.整流器优先选择高频开关电源(节能30%以上),输出电流需覆盖最大负载的120%。复杂工艺(如脉冲电镀)需配置可编程整流器。

3.过滤系统精密电镀(如PCB):采用多级过滤(滤芯+超滤膜),精度≤1μm。常规电镀:选用袋式过滤机,精度5-25μm即可。

4.环保设备废气处理:酸雾量大时选喷淋塔+活性炭吸附废水处理:重金属废水需配备离子交换或反渗透(RO)系统 上海实验型电镀设备

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