在电子与微电子工业领域，镀金的应用几乎是渗透到每一个神经末梢。从宏观的连接器、开关、继电器的触点，到印刷电路板（PCB）的金手指（Edge Connector），再到微观的半导体芯片的键合焊盘（Bonding Pads）、引线框架（Lead Frame）以及集成电路（IC）的内部互连，镀金都扮演着“导电卫士”的角色。PCB的金手指之所以镀金，是因为需要频繁与插槽接触，金的低接触电阻和高耐磨性保证了数据传输的稳定且经久耐用。在芯片封装中，比头发丝还细的金线需要通过热声键合技术连接到镀金的焊盘上，实现芯片与外部世界的电信号连接，这里要求镀层极其均匀、纯净，且与底层（通常是镍）结合力好，避免“紫斑”等失效现象。此外，在晶圆级封装、射频器件（如波导管）、以及高可靠的航天航空、***电子设备中，镀金更是标准配置，因为它能承受极端温度变化和振动，并确保数十年如一日的性能零退化。可以说，没有镀金技术，现代电子产品的小型化、高密度化和高可靠性将无从谈起。
电子电器行业对镀金工艺的依赖，犹如人体之于心脏。印刷电路板（PCB）作为电子产品的关键架构，其上的线路、焊盘及电子元件引脚，镀金后性能得以飞跃。拿电脑主板来说，CPU 插槽镀金，能将接触电阻削减至微乎其微，让高频信号如灵动的精灵般畅行无阻，保障电脑高速且稳定运行。制作时，工人先以微蚀工艺雕琢 PCB 板表面，创造微观 “沟壑” 助力金层扎根。金具有优越的导电性，能够确保信号在传输过程中几乎不受阻碍，极大地降低了接触电阻，使得电子产品在运行时更加高效、稳定。
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