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Probe 测试

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  • 所属行业:检测服务
  • 关 键 词:Probe测试|电性测试|失效分析
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  • ***更新: 2017-05-22 13:51:28
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Probe 测试详细说明

Probe测试

在显微镜底下,利用探针搭接于IC内部线路,使其可以外接各类设备,以便量测或输入讯号。宜特科技目前拥有的探针与应用相关讯息如下:

  • 探针分为硬针、软针及Active Probe。硬针之针尖主要规格为1 μm及5 μm;软针之针尖为 < 1 μm,主要应用在高频电路及FIB probing PAD及Active Probe(200 MHz)。

  • 当分析样品需使用如EMMI / OBIRCH / TLP / ESD / Curve tracer等仪器却无无适当治具或socket可用时,可由点针方式提供讯号输入输出。

  • Wafer可搭配Probe card做各项测试。

  • 实验室另架设有 Laser system ,可做Laser cut。




关于宜特:

iST始创于1994年的中国台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。

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