COB样品研磨,层次去除-Poly,集成电路研磨,宜特检测
集成电路背面研磨(Backside Polishing)
工作原理：
透过自动研磨机，从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光。主要目的在使后续的EMMI或OBIRCH可以顺利从芯片背面进行分析。
应用：
Backside EMMI / OBIRCH之样品前处理
关于宜特：
iST宜特始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
COB样品研磨,层次去除-Poly,集成电路研磨,宜特检测
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